오디오 및 레이더 DSP SoC 칩

오디오 및 레이더 DSP SoC 칩은 디지털 신호 처리(DSP) 코어와 전용 기능 모듈을 통합한 SoC(시스템{0}}온-칩)입니다. 오디오 및 레이더 신호 처리 시나리오를 위해 특별히 설계된 이 제품은 전용 DSP의 계산 유연성과 SoC의 고집적 이점을 결합하여 가전 제품, 자율 주행, 보안 모니터링 및 산업용 감지 분야의 핵심 컴퓨팅 전력 캐리어 역할을 합니다.

이러한 오디오 및 레이더 DSP SoC 칩은 범용 프로세서나 순수 독립형 DSP 칩과 다릅니다.{0}}오디오 및 레이더 DSP SoC는 신호 처리 코어, 전용 하드웨어 가속 장치, 메모리, 주변 장치 인터페이스, RF 프런트엔드 제어 모듈까지{1}}단일 칩에 통합합니다. 이들 코어는 일반적으로 저전력 범용-DSP 코어를 기반으로 하고 오디오 또는 레이더 시나리오에 맞게 맞춤화된 가속 엔진이 중첩된 이기종 설계를 사용합니다. 오디오 시나리오의 경우 다중-채널 오디오 샘플링 ADC, 반향 처리 및 반향 제거 하드웨어 가속 장치를 통합합니다. 레이더 시나리오의 경우 펄스 압축, MTD(이동 표적 감지) 및 2D CFAR 상수 오경보 비율 감지와 같은 전용 하드웨어 모듈을 통합합니다. 이는 범용 DSP의 계산 전력 소비를 크게 줄이고 신호 처리 효율성을 향상시킵니다.{9}} 한편, 이 칩은 작업 예약, 주변 장치 통신, 상위{12}층 상호 작용 관리를 담당하는 범용 MCU 하위 시스템을 통합하여 '신호 처리 + 시스템 제어'의 단일{13}칩 솔루션을 실현합니다. 이를 통해 단말 제품의 회로 기판 면적을 대폭 줄이고, 설계 복잡성을 낮추며, 전체 전력 소모를 줄인다.