범용-MCU 칩

단일{2}}칩 마이크로컴퓨터-라고도 하는 범용-MCU 칩-은 현재 임베디드 시스템 부문에서 가장 널리 채택되는 핵심 컴퓨팅 칩입니다. 스마트 밴드, 블루투스 헤드셋을 포함한 소비자 기기부터 산업용 제어 장비, 자동차 전자 시스템에 이르기까지 대부분의 지능형 하드웨어 제품의 핵심 제어 기능은 MCU로 구현됩니다.

MSPM0Gx51x 마이크로컨트롤러(MCU)는 고도로 통합된 초{2}}초저전력 32-비트 MCU의 MSP 시리즈에 속합니다. 이 MCU 시리즈는 최대 작동 주파수가 80MHz인 향상된 Arm Cortex-M0+ 32-비트 코어 플랫폼을 기반으로 합니다. 이 MCU는 소형 패키지 또는 핀 수가 많은 패키지(최대 100핀)가 필요한 애플리케이션에 비용 최적화와 설계 유연성을 모두 제공하며 256KB~512KB의 플래시 메모리가 장착되어 있습니다. 이 장치는 듀얼 CAN{16}FD 컨트롤러, 사이버 보안 메커니즘 및 고성능 아날로그 주변 장치를 통합하고 전체 작동 온도 범위에 걸쳐 뛰어난 저전력 성능을 유지합니다.

이 장치는 -오류 수정 코드(ECC)가 내장되어 있고 최대 용량이 512KB인 내장형 플래시 프로그램 메모리와 최대 용량이 128KB인 SRAM(처음 64KB는 ECC 및 패리티 검사로 보호됨)을 제공합니다. 플래시 메모리는 두 개의 메인 뱅크로 나누어져 있으며, 이는-현장 펌웨어 업데이트와 두 메인 뱅크 간의 주소 교환을 지원합니다.

유연한 사이버 보안 메커니즘을 통해 보안 부팅, 보안 현장 펌웨어 업데이트-, 지적 재산권(IP) 보호(메모리만 실행), 키 저장소 및 기타 기능을 지원할 수 있습니다. 여러 AES 대칭 암호화 모드 및 TRNG 엔트로피 소스에 대해 하드웨어 가속이 제공되며 사이버 보안 아키텍처는 현재 Arm® PSA 레벨 1 인증을 보류 중입니다.

두 개의 동기식-샘플링 가능한 12-비트 4Msps ADC(최대 27개 외부 채널 지원), 온{11}}칩 전압 레퍼런스(1.4V 또는 2.5V), 1개의 12-비트 1Msps DAC 및 세 개의 비교기(두 가지 모두와 호환되는 통합 8비트 레퍼런스 DAC 포함)를 포함하는 고성능-아날로그 모듈 세트가 통합되어 있습니다. 저전력 및 고속 작동 모드).

TI MSPM0 시리즈 저전력 MCU는{1}}기기에 다양한 수준의 아날로그 및 디지털 통합을 제공하므로 고객은 특정 엔지니어링 요구 사항에 맞는 MCU를 선택할 수 있습니다. MSPM0 MCU 플랫폼은 Arm Cortex-M0+ 플랫폼과 전반적인 초{6}}저전력 시스템 아키텍처를 결합하여 시스템 설계자가 에너지 소비를 줄이면서 성능을 향상시킬 수 있도록 해줍니다.