저전력 MCU 칩-

저전력 MCU 칩-
제품 소개:
저전력 MCU 칩은 저전력 애플리케이션 시나리오를 위해 특별히 설계된 내장 처리 칩입니다.- 핵심 컴퓨팅 및 제어 기능을 유지하면서 이 칩은 아키텍처 최적화와 혁신적인 전력 관리 설계를 활용하여 활성 작동 및 대기 모드 모두에서 전력 소비를 대폭 줄입니다. 이는 사물 인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 산업용 감지 등 배터리 구동식 또는 에너지 수확용 애플리케이션 시나리오를 위한 핵심 제어 구성 요소 역할을 합니다.-
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설명
기술적인 매개 변수
 
저전력 MCU 칩 소개-
 

저전력 MCU 칩은 저전력 애플리케이션 시나리오를 위해 특별히 설계된 내장 처리 칩입니다.- 핵심 컴퓨팅 및 제어 기능을 유지하면서 이 칩은 아키텍처 최적화와 혁신적인 전력 관리 설계를 활용하여 활성 작동 및 대기 모드 모두에서 전력 소비를 대폭 줄입니다. 이는 사물 인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 산업용 감지 등 배터리 구동식 또는 에너지 수확용 애플리케이션 시나리오를 위한 핵심 제어 구성 요소 역할을 합니다.-

 

 
저전력-MCU 칩 설계 기술
 

기술 설계 관점에서 저전력 MCU 칩의 전력 최적화는 전체 칩 아키텍처를 포괄합니다.{0}} 대부분의 저{2}}전력 MCU는 ARM Cortex-M 시리즈 저전력 코어(예: Cortex-M0+ 및 Cortex-M33F)를 기반으로 개발되었습니다. 이러한 코어는 기본적으로 간소화된 파이프라인 설계를 채택하고 사용되지 않는 모듈의 클록을 제어하여 저전력 모드로 빠르게 전환할 수 있습니다. 한편, 칩은 다중-레벨 전원 관리 모드를 통합합니다. 일반 작동 모드 외에도 일반적으로 절전, 중간 절전, 대기 및 절전-을 포함한 여러 계층의 저전력 모드가 탑재되어 있습니다. 해당 유휴 주변 모듈은 다양한 모드에서 비활성화될 수 있습니다. 특히, 절전 모드에서의 전력 소비는 nA 수준까지 낮아질 수 있으며, 이 경우 실시간 시계 또는 웨이크업 핀만 작동 상태로 유지되고 트리거 신호가 수신되면 정상 작동으로 신속하게 복원될 수 있습니다. 더욱이, 정적 누설로 인한 전력 소비를 줄이기 위해 일반적으로 첨단 저누설 CMOS 프로세스가 칩 제조에 채택됩니다. 일부 제품은 또한 불필요한 전력 낭비를 피하면서 성능 요구 사항을 충족하기 위해 작업 부하에 따라 작동 주파수와 코어 전압을 조정하는 동적 전압 및 주파수 스케일링을 지원합니다.

 

 
저전력- MCU 칩의 세부 사항
 

MSPM0L111x 마이크로 컨트롤러(MCU)는 MSP 시리즈의 고집적 초{2}}저전력 32-비트 MCU 제품입니다. 향상된 Arm Cortex-M0+ 코어 플랫폼을 기반으로 개발되었으며 최대 작동 주파수는 32MHz입니다. 이 비용{11}}최적화된 MCU 시리즈는 고성능 아날로그 주변기기를 통합하고 탁월한 저전력 성능을 제공하며 -40도~125도의 작동 온도 범위를 지원하고 1.62~3.6V 범위의 공급 전압에서 안정적으로 작동할 수 있습니다.

 

이 기기에는 -오류 수정 코드(ECC)가 내장되어 있으며 최대 128KB의 내장 플래시 메모리와 최대 16KB의 SRAM이 장착되어 있습니다. 플래시 메모리는 두 개의 독립적인 뱅크로 나누어져-현장 펌웨어 업데이트와 두 뱅크 간의 주소 교환을 지원합니다.

 

이 MCU 시리즈는 유연한 보안 메커니즘을 통해 보안 부팅, 보안 현장 펌웨어 업데이트, IP 보호({1}}메모리만 실행) 및 키 저장 등의 기능을 구현합니다. 또한 여러 AES 대칭 암호화 모드 및 TRNG 엔트로피 소스에 대한 하드웨어 가속을 제공하며 해당 보안 아키텍처는 현재 Arm® PSA 레벨 1 인증을 보류 중입니다.

 

이 MCU 시리즈는 최대 ±1.2%의 정확도를 갖춘 고속-온-칩 발진기를 통합하므로 외부 크리스털이 필요하지 않습니다. 또한 3-채널 DMA, 16-비트/32-비트 CRC 가속기, 구성 가능한 내부 전압 레퍼런스가 있는 12비트 1.68Msps ADC, 구성 가능한 내부 전압 레퍼런스 및 온칩 온도 센서를 포함한 다양한 고성능 아날로그 주변 장치도 갖추고 있습니다. 또한 16비트 고급 제어 타이머 1개, 16비트 범용 타이머 2개, 직교 활성화 입력이 있는 범용 타이머 1개, 창형 독립 감시 타이머 및 다양한 통신 주변 장치(I2C 1개, SPI 1개, UART 2개, LIN 프로토콜을 지원하는 UART 1개) 등 지능형 디지털 주변 장치도 갖추고 있습니다.

 

 
저전력 MCU 칩 사양
 

CPU

팔 피질-M0+

주파수(MHz)

32

플래시 메모리(kByte)

64

RAM(킬로바이트)

16

ADC 유형

12비트 SAR

특징

5-V-내성 I/O, AES 암호화, DMA, 듀얼 뱅크 플래시, 범용, RTC

UART

2

할 수 있다 (#)

0

보안

암호화 가속, 하드웨어{0}}강제 격리, 보안 부팅, 보안 통신, 보안 디버그, 보안 펌웨어 및 소프트웨어 업데이트, 보안 저장소, 소프트웨어 IP 보호

ADC 채널 수

7, 11, 13

SPI

1

하드웨어 가속기

0

작동 온도 범위(도)

-40~125

평가

목록

통신 인터페이스

I2C, 린, SPI, UART

운영 체제

베어메탈(OS 없음), FreeRTOS

비휘발성 메모리(kByte)

64

GPIO 수

20, 28, 44

I2C 수

1

 

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