센싱 MCU 칩 소개
센싱 MCU 칩은 센싱 감지 기능을 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 코어와 통합한 특수 장치입니다. 이 제품은 -프로그래밍 가능성 및 유연한 확장성-과 같은 기존 MCU의 핵심 장점을 유지하는 동시에 내장된 감지 신호 처리 모듈을-통합하여 외부의 독립적인 신호 조절 회로와 관련된 설계 비용을 제거합니다. 이 칩은 스마트 기기에서 감지 기반 상호작용을 위한 핵심 구성요소가 되었습니다.-
센싱 MCU 칩의 핵심 아키텍처
핵심 아키텍처 측면에서 감지 MCU 칩은 주로 범용 MCU 코어와 감지 감지 장치라는 두 가지 주요 부분으로 구성됩니다. MCU 코어는 일반적으로 8-비트 또는 32-비트 저전력 아키텍처를 사용하여 시스템 작업 스케줄링, 데이터 계산, 주변 장치 제어 및 통신과 같은 기본 기능을 처리합니다. 이는 주류 임베디드 개발 환경을 지원하므로 개발자는 특정 제품 요구 사항에 따라 감지 논리 및 출력 규칙을 맞춤 설정할 수 있습니다. 감지 감지 장치는 사용된 감지 원리에 따라 다릅니다. 가장 널리 사용되는 네 가지 유형은 용량성, 유도성, 적외선 및 홀-효과 감지입니다. 정전 용량 감지 MCU는 인체나 전도체의 근접성으로 인해 발생하는 전극 정전 용량의 변화를 감지하여 작동하므로 터치 버튼, 근접 감지, 수위 모니터링과 같은 애플리케이션에 적합합니다. 유도 감지 MCU는 교류 자기장 내에서 강자성 또는 금속 물체로 인해 발생하는 인덕턴스 매개변수의 변화를 감지하는 방식으로 작동하므로 금속 물체 감지 및 위치 식별에 이상적입니다. 적외선 감지 MCU는 적외선 신호 조절 및 ADC 샘플링 모듈을 통합하여 초전기 또는 단거리{14}}적외선 센서의 신호를 직접 처리할 수 있습니다. 일반적으로 인간 존재 감지 및 동작 인식에 사용됩니다. 홀 효과 감지 MCU는 홀 감지 장치를 통합하여 자기장 변화를 감지하여 회전 속도 측정, 위치 감지, 도어 열림 감지 등의 기능을 지원합니다.
Sensing MCU 칩의 특정 모델
MSP430FR604x 및 MSP430FR504x 장치는 저{4}}LEA(저에너지 가속기)를 활용하여 고속-, ADC- 기반 신호 획득 및 그에 따른 최적화된 디지털 신호 처리를 지원하여 배터리 구동 애플리케이션을 위한 이상적인 초{7}}저전력, 고정밀{9}}측정 솔루션을 제공합니다.{10}} USS_A 모듈은 낮은-임피던스 출력 드라이버가 포함된 프로그래밍 가능 펄스 발생기(PPG)와 물리적 인터페이스(PHY)를 통합하여 최적의 센서 여기와 정확한 임피던스 매칭을 지원하여 뛰어난 제로-흐름 드리프트(ZFD) 성능을 달성합니다. 또한 프로그래밍 가능 이득 증폭기(PGA)와 고속-, 12-비트, 8Msps 시그마{20}}델타 ADC(SDHS)를 갖추고 있어 업계 표준 초음파 센서와 함께 사용할 때 정확한 신호 획득이 용이합니다.
유도 MCU 칩 사양
감지 MCU 칩 매개변수는 다음과 같습니다.
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CPU |
MSP430 |
|
주파수(MHz) |
16 |
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플래시 메모리(kByte) |
32 |
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RAM(킬로바이트) |
12 |
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ADC 유형 |
12비트 SAR |
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특징 |
고급 감지, DMA, 직접 구동, LCD, 저-에너지 가속기(LEA), 계량 테스트 인터페이스(MTIF), 실시간-시간 시계, 초음파 감지 AFE |
|
UART |
4 |
|
보안 |
암호화 가속, 보안 통신, 보안 디버그, 소프트웨어 IP 보호 |
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ADC 채널 수 |
8 |
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SPI |
6 |
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USB |
아니요 |
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작동 온도 범위(도) |
-40~85 |
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평가 |
목록 |
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통신 인터페이스 |
I2C, SPI, UART |
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운영 체제 |
베어메탈(OS 없음), RTOS |
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하드웨어 가속기 |
저에너지 가속기 |
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비휘발성 메모리(kByte) |
32 |
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GPIO 수 |
57 |
|
I2C 수 |
2 |
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