BAW(벌크 음향파) 공진기 기술 소개
BAW(Bulk Acoustic Wave)는 압전 전도를 활용하여 높은 Q- 인자로 GHz-주파수 공진을 달성하는 공진기 기술이며, 다른 IC가 포함된 표준 플라스틱 패키지에 직접 통합될 수 있습니다. 기존의 석영 및 MEMS 공진기와 비교하여 BAW는 린(lean) 제조 가능, 향상된 설계 유연성, 더 높은 주파수 안정성, 초{3}}낮은 지터, 진동 및 충격과 같은 열악한 환경 조건에서의 향상된 신뢰성을 포함하여 수많은 이점을 제공합니다.
BAW(Bulk Acoustic Wave) 공진기 기술의 기술적 장점
탁월한 지터 성능 달성
BAW 기술을 네트워크 동기화 장치 제품에 통합하여 42fs의 초저지터 성능을-달성합니다.
신뢰성을 위해 제작됨
BAW 기술은 기계적 충격 및 진동과 같은 가혹한 환경 조건에서도 높은 탄력성을 나타냅니다. 석영- 기반 솔루션에 비해 MTBF가 100배 감소합니다.
제조 가능성 향상
당사의 제조 프로세스(생산, 포장 및 케이스 포장 포함)는 공급 문제를 완화하는 동시에 통합 솔루션을 통해 프로토타입 샘플 생산을 가속화하고 배송 리드 타임을 단축할 수 있습니다.
디자인을 단순화하세요
BAW를 저전력 무선 MCU와{0}}클럭 생성기에 통합하면 외부 크리스털이나 발진기가 필요하지 않으므로 BOM, 비용 및 설치 공간이 줄어듭니다.